海南自贸港跑出“芯”动能

  2026-10-20 09:25:57  人民网

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内对产品进行检验。

 

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内安装调试贴片机。

 

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内给固晶机添加框架材料。

 

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内检查晶圆。

 

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内用目检挑出不良品芯片。

 

10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内检查芯片焊线机工作情况。

 

10月18日，海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内的焊线机正在芯片上焊线。

 

10月18日在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间拍摄的脱粒完成的声麦芯片。

 

海南自贸港自封关运作以来，依托“双15%”税收优惠、零关税进口设备等政策红利，加速填补半导体封测产业空白。海南自贸港正将制度优势转化为产业动能，打造芯片出海枢纽，跑出高新技术发展的“芯”动能。

新华社记者 郭程 摄

（责编：张若涵）

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